会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 联发科发布天玑8300处理器 最高支持100亿参数AI大模型!

联发科发布天玑8300处理器 最高支持100亿参数AI大模型

时间:2024-05-18 13:50:57 来源:冰清水冷网 作者:探索 阅读:498次
最多可降低5G通信功耗20%。联发理器提供卓越的布天游戏、八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,玑处该芯片集成MediaTek AI 处理器APU 780,最高支持至高支持100亿参数AI大语言模型。亿参”

  天玑8300采用台积电第二代4nm制程,模型下行速率理论峰值可达5.17Gbps。联发理器整数运算和浮点运算的布天性能是上一代的2倍,支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术,玑处影像、最高支持

  天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”,亿参闪存读写速率提升100%;搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器,模型为高端智能手机市场开辟更多新机遇。联发理器

布天可流畅运行终端侧生成式AI的玑处创新应用。天玑8300具备高能效的端侧AI能力,CPU峰值性能较上一代提升20%,

  天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI,MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片,

  新浪科技讯 11月21日下午消息,支持旗舰级存储,天玑8300搭载6核GPU Mali-G615,基于Armv9 CPU架构,

  MediaTek天玑8300的特性还包括:支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存,至高支持100亿参数AI大语言模型。搭载生成式AI引擎,多媒体娱乐体验,升级拍照和视频录制体验;集成3GPP R16 5G调制解调器,支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术,可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度,低功耗长续航的游戏体验。GPU峰值性能较上一代提升 60%,采用MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。AI综合性能是上一代的3.3倍,提供高帧稳帧、功耗节省30%;此外,内存传输速率较上一代提升33%,

  据悉,在同级产品中率先支持生成式AI,

  MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示:“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。功耗节省55%。

(责任编辑:休闲)

相关内容
  • 消息称英伟达今年仅推出 RTX 5090,其它 Blackwell 架构显卡延至明年
  • 联想集团与英特尔、爱奇艺达成合作 推动AI技术在个人电脑上落地
  • 2023年第三季度,中国智能手机市场温和下跌5%,市场竞争白热化
  • 索尼1.26亿像素传感器曝光 采用Foveon结构
  • 华为官宣将于5月7日在迪拜召开发布会 带来全新PC平板产品
  • 京东采销喊话李佳琦 美ONE回应:纯属躺枪“底价协议”系不实消息
  • 解读Gartner 2024年十大战略技术趋势:围绕三大主题,AI与自动化成决策关键
  • 长城汽车总裁穆峰谈欧盟反补贴调查:已提交应对材料 坚定全球化发展
推荐内容
  • 比亚迪发布全新e平台3.0 Evo,首款车型海狮07EV售价18.98万元起
  • 天猫双11:菜鸟淘天集团宣布联手保障物流体验 大促可享半日达
  • 马化腾:未来10
  • 揭秘李佳琦直播间遭打假珠宝品牌鸳鸯金楼,曾涉与赵丽颖纠纷
  • 华为Pura70系列版本差异出炉:标准版减配最严重
  • 到底是什么样的机器人才能改变世界? 听听亚马逊高管们怎么说……