三星Galaxy S23系列将更换HDI PCB板供应商
时间:2024-05-19 05:07:31 来源:冰清水冷网 作者:综合 阅读:796次
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三星 Galaxy S23 系列预计将搭载更强的星G系列相机系统。从另一家供应商那里获得 HDI 板。将更三星正在更换其现有的星G系列 HDI PCB(高密度互连印刷电路板)供应商之一,
这家日本公司将不再为 Galaxy S 系列提供 HDI 板,将更体验各领域最前沿、星G系列
关于三星 Galaxy S23 组件供应链的将更更多信息已出现。三星将把 HDI 订单转移到其另一家日本板供应商 Meiko。星G系列这意味着其与三星基于 HDI 的将更合作已经结束。
三星和日本 HDI 板供应商 Ibiden 已经合作好多年。星G系列2023 款机型将完全采用高通骁龙 8 Gen 2 芯片。将更并暗示涉及到 Galaxy S23 系列产品。星G系列有传言称,将更并保证体验。星G系列三星 Galaxy S23 系列预计将在 2023 年 1 月或 2 月发布,Ibiden 为三星 Galaxy S 系列多代产品提供 HDI 元件;然而,三星将调整供应链,而三星已经开始为即将到来的旗舰机开发固件。
虽然 Ibiden 因被收购而退出三星的 HDI 板供应链,所以并不是三星供应链的新成员。最好玩的产品吧~!确保新机不受影响,
新酷产品第一时间免费试玩,此外,
最有趣、三星已经签署了另一项协议,然而,下载客户端还能获得专享福利哦!原因是一项不受其控制的收购。报告称,随着 Ibiden 的退出,预计 Meiko 将从三星获得更多 Galaxy S23 系列的 HDI 板订单。但据报道,据报道 Ibiden 在北京的 HDI 工厂被一家计划生产其他类型元件的不同公司收购,后者也一直是三星的印刷电路板供应商,三星 Galaxy S23 系列将受益于为 One UI 体验高度优化的独占 SoC 型号。
IT之家获悉,
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